搭载1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus/i.MX 6Quad Cortex-A9系统芯片
支持以太网供（PoE）电选择
支持-20°C~70°C宽温工作
支持传统I/O连接，包括双CAN总线、双COM接口及GPIO接口
Linux及Android软件开发包，内置开云（中国）Smart ETK
开云（中国）AMOS-820工控系统是一款超紧凑型开云在线登录，采用易整合、无风扇设计，适用于工业自动化、运输、人机交互界面及能源管理等应用。
硬 件开云（中国）AMOS-820可选搭载1.0GHz 四核 NXP i.MX 6Quad ARM系统芯片，或图像内存性能升级的1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9系统芯片，是计算密集型环境的理想选择。
开云（中国）AMOS-820完整的无风扇系统尺寸为150mm x 46mm x 108mm（宽x高x厚），采用加固型设计，支持-20°C~ 70°C宽温工作。功耗极低，在一般的操作环境中，仅为7W。板载1GB DDR3 SDRAM内存及4GB eMMC闪存，拥有丰富的I/O接口及连接性能，包括2个COM接口、1个DIO接口、2个CAN总线接口、3个USB 2.0接口、1个HDMI接口、1个复合RCA接口、1个千兆网络接口。可通过板载USB排针或迷你PCIe卡槽选配3G、WiFi及以太网供电模块。
软 件开云（中国）AMOS-820的Android BSP软件工具包提供可选Android 6.0 (NXP i. MX 6QuadPlus系统芯片)或Android 5.0 (NXP i.MX 6Quad系统芯片) 以及包含多个API的开云（中国）Smart ETK嵌入式工具包，其中包括防止系统崩溃的Watchdog定时器（WDT）、GPIO界面、COM界面、RTC自动电源开关及1个例程应用。
开云（中国） VIA AMOS-820 Linux BSP软件工具包包含了修改与使用说明，用来编写一个系统镜像文件，此镜像档包含NXP i.MX 6QuadPlus & NXP i.MX 6Quad 系统芯片的kernel (4.1.15) 和引导程序原始码。
同时，开云（中国）还提供整套软件客制化服务，帮助客户加快上市时间，降低开发成本。
应用开云（中国）AMOS-820采用坚固的紧凑型设计，拥有高性能、低功耗特性，支持宽温工作，是各种严苛的嵌入式运算环境的理想开云在线登录。
开云（中国）AMOS-820拥有灵活的I/O连接选择及先进的软件开发工具，能够轻松地进行客制化，适用于工业自动化、运输、人机交互界面及能源管理等各种应用。
下载开云（中国）AMOS-820无风扇工控系统 手册.
点击此处下载AMOS-820数据资料PDF版，或浏览以下信息：
| 型号 | AMOS-820-QP | AMOS-820 |
| 处理器 | 1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 quad-core SoC | 1.0GHz NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 quad-core SoC |
| 系统内存 | 1GB DDR3 SDRAM onboard | |
| 板载存储 | 4GB eMMC Flash memory | |
| Bootloader | 512KB SPI Flash ROM | |
| 显卡 | Vivante GC2000+ GPU | Vivante GC2000 GPU |
| 3 independent, integrated 3D/2D and video graphics processing units Graphics engine supporting OpenGL® ES 2.0, OpenCL and OpenVG™ 1.1 hardware acceleration Supports MPEG-2, VC-1 and H.264 video decoding up to 1080p Supports SD encoding | ||
| LAN | Micrel KSZ9031RNX Gigabit Ethernet transceiver with RGMII support | |
| 音频 | NXP SGTL5000 low power stereo codec | |
| HDMI | Integrated HDMI 1.4 transmitter | |
| USB | SMSC USB2514 USB 2.0 high speed 4-port hub controllers | |
| CAN | TI SN65HVD1050 EMC optimized CAN transceiver | |
| 扩展I/O | 1 miniPCIe slot | |
| 前面板I/O | 1 USB 2.0 port 1 Micro USB 2.0 type B port supports OTG 1 COM (TX/RX) / 2 CAN bus port (supports CAN Protocol specification Version 2.0 B) 1 COM port supports 8-wire DTE mode 1 DIO port supports 8-bit GPIO (4 GPI + 4 GPO) 3 Audio jacks: Line-in, Line-out and Mic-in 1 Reset button 1 Power & WWAN/Wi-Fi LED 1 2-pole Phoenix DC jack | |
| 后面板 I/O | 1 HDMI port 1 Composite RCA jack 2 USB 2.0 ports 1 Gigabit Ethernet port (supports optional IEEE802.3 at type 2) 1 Micro SD/SPI boot switch | |
| 工作温度 | -20°C ~ 70°C (3G & Wi-Fi not included) | |
| 工作湿度 | 0% ~ 90% @ 45° C (non-condensing) | |
| 抗震性能 | With onboard eMMC 7Grms, IEC 60068-2-64, random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis | |
| 抗冲击性能 | With onboard eMMC 70G, IEC 60068-2-27, half sine, 11ms duration | |
| PoE 功能 | Supports IEEE802.3 at compliant (type2) PD (AMOS-820-2Q10A1, AMOS-820-6Q10A1) | |
| 底部开口盖 | Open window with removable door plate to access Micro SD and miniPCIe slots | |
| 开云在线登录尺寸 | 150.5mm(W) x 48.1mm(H) x 103.3mm(D) (5.9" x 1.9" x 4.1") | |
| 重量 | 0.673kg (1.48lbs) | |
| 文件 | 版本 | 日期 |
| 用户手册 | v1.20 | 2018-05-18 |
| Android | ||
| Android 快速入门指南 for BSP v4.0.2 | v1.00 | 2016-08-11 |
| Android Image 安装指南 for EVK v4.0.2 | v1.00 | 2016-08-11 |
| Smart ETK 程序设计指南 | v1.00 | 2015-07-29 |
| Linux | ||
| Linux 开发指南 for BSP v4.1.3 | v1.00 | 2018-03-15 |
| Linux 快速入门指南 for EVK v4.1.3 | v1.00 | 2018-03-15 |
| 软件 | 版本 | 日期 |
| Android | ||
| Android 5.0 Board Support Package (BSP) (487.5MB) | v4.0.2 | 2016-08-11 |
| Android 5.0 Evaluation Kit (EVK) (214.4MB) | v4.0.2 | 2016-08-11 |
| Linux | ||
| Linux Board Support Package (BSP) (5.8GB) | v4.1.3 | 2018-03-15 |
| Linux Evaluation Kit (EVK) (381MB) | v4.1.3 | 2018-03-15 |
| Azure IoT PnP Software (1.1MB) | v0.1 | 2019-11-08 |
重要: 一旦下载该系列软件包，表明您已同意软件许可协议。如您不同意软件协议的任何条款和条件，请不要继续下载该软件。
| Android BSP & EVK v4.0.2 主要特点 NXP i.MX 6Quad SoC | ||
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| Linux BSP & EVK v4.1.3 主要特点 NXP i.MX 6QuadPlus & NXP i.MX 6Quad SoC | ||
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Azure IoT PnP Software v0.1 主要特点: | ||
For more detailed information, please refer to the webpage: Azure IoT Solutions |
| 型号 | SoC | 描述 |
| AMOS-820-5Q10A1 | NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 @ 1.0GHz | Fanless embedded system with 1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC, 1GB DDR3 RAM, 4GB eMMC, 512KB SPI Flash ROM, HDMI, 3 USB 2.0, Micro USB 2.0 OTG port, 2 CAN bus, 2 COM, GPIO, Gigabit Ethernet, miniPCIe slot, RCA-in, 12V DC-in 包装清单: AMOS 820 system, 2-pole phoenix plug to DC jack, screw pack for mounting, washer rubbers pack |
| AMOS-820-6Q10A1 | NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 @ 1.0GHz | Fanless embedded system with 1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC, 1GB DDR3 RAM, 4GB eMMC, 512KB SPI Flash ROM, HDMI, 3 USB 2.0, Micro USB 2.0 OTG port, 2 CAN bus, 2 COM, GPIO, Gigabit Ethernet, miniPCIe slot, RCA-in, PoE function, 12V DC-in 包装清单: MOS 820 system, 2-pole phoenix plug to DC jack, screw pack for mounting, washer rubbers pack |
| AMOS-820-1Q10A2 | NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 @ 1.0GHz | Fanless embedded system with 1GB DDR3 RAM, 4GB eMMC, 512KB SPI Flash ROM, HDMI, 3 USB 2.0, Micro USB 2.0 OTG port, 2 CAN bus, 2 COM, GPIO, Gigabit Ethernet, miniPCIe, RCA-in, 12V DC-in 包装清单: AMOS 820 system, 2-pole phoenix plug to DC jack, screw pack for mounting, washer rubbers pack |
| AMOS-820-2Q10A2 | NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 @ 1.0GHz | Fanless embedded system with 1GB DDR3 RAM, 4GB eMMC, 512KB SPI Serial Flash, HDMI, 3 USB 2.0, Micro USB 2.0 OTG port, 2 CAN bus, 2 COM, GPIO, Gigabit Ethernet, miniPCIe, RCA-in, PoE function, 12V DC-in 包装清单: AMOS 820 system, 2-pole phoenix plug to DC jack, screw pack for mounting, washer rubbers pack |
| 型号 | 描述 |
| 00GO27100BU2B0D0 | VNT9271 IEEE 802.11b/g/n USB Wi-Fi dongle |
400-818-5166
